Intel Core i9-ის შესახებ გავრცელებული ინფორმაციის კვალ და კვალ AMD-ს გეგმებიც გახდა ცნობილი, რომელიც ახალი თაობის პროცესორებს ამზადებს გამოსაშვებად. არსებული მონაცემებით AMD ერთდროულად 9 ჩიპსეტს წარმოადგენს 10, 12 , 14 და სულაც 16 გამოთვლითი ბირთვით. ყოველი ჩიპი 44 PCI Express 3.0 ხაზით იქნება აღჭურვილი და ოთხ-არხიანი DDR4 3200 მეხსიერების მხარდაჭერა ექნება.
პროცესორი
|
ბირთვები
|
სიხშირე/ოვერქლოქი
|
PCI-e ხაზები
|
მეხსიერება
|
TDP
|
გაფართოება
|
Ryzen 9 1998X
|
16/32
|
3,5 – 3,8 + 0,1
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
155
|
AVX2
|
Ryzen 9 1998
|
16/32
|
3,2 – 3,6
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
155
|
AVX2
|
Ryzen 9 1977X
|
14/28
|
3,5 – 3,9 + 0,1
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
155
|
AVX2
|
Ryzen 9 1977
|
14/28
|
3,2 – 3,7
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
140
|
AVX2
|
Ryzen 9 1976X
|
12/24
|
3,6 – 4,0 + 0,1
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
140
|
AVX2
|
Ryzen 9 1956X
|
12/24
|
3,2 – 3,7 + 0,1
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
125
|
AVX2
|
Ryzen 9 1956
|
12/24
|
3,0 – 3,7
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
125
|
AVX2
|
Ryzen 9 1955X
|
10/20
|
3,6 – 3,9 + 0,1
|
44
|
4 x DDR4-3200
|
125 |
AVX2 |
| Ryzen 9 1955 |
10/20 |
3,1 – 3,7 |
44 |
4 x DDR4-3200 |
125 |
AVX2 |
AMD Ryzen 9 პროცესორების პრეზენტაცია Computex 2017-ზე არის მოსალოდენლი, რომელიც ტაიპეიში ივნისის დასწყისში გაიმართება.
